[实用新型]一种封装基板碱性微蚀设备有效
申请号: | 201921544413.0 | 申请日: | 2019-09-17 |
公开(公告)号: | CN211017005U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 陈建平 | 申请(专利权)人: | 珠海市丹尼尔电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/67;H05K3/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519000 广东省珠海市斗门区井岸*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种封装基板碱性微蚀设备,所述机体的前后两端均设置有通孔,前端通孔为入口,后端通孔为出口,机体内部划分为蚀刻区、清洗区和烘干区三部分;所述蚀刻区和清洗区之间设有两个第一竖直隔板,一个第一竖直隔板位于蚀刻区和清洗区之间的顶端,另一个第一竖直隔板位于蚀刻区和清洗区之间的底端,且两个第一竖直隔板之间留有供传送架穿过的间隙;所述清洗区和烘干区之间设有两个第二竖直隔板,一个第二竖直隔板位于清洗区和烘干区之间的顶端,另一个第二竖直隔板位于清洗区和烘干区之间的底端,且两个第二竖直隔板之间留有供传送架穿过的间隙;所述机体内还设置有传送架,传送架从机体的入口经过蚀刻区、清洗区和烘干区从机体的出口伸出。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 碱性 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造