[实用新型]一种LED封装结构和背光模组有效
| 申请号： | 201921496367.1 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN210429875U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 孙平如;许文钦;杨丽敏;刘涛;黄鹏 | 申请（专利权）人： | 芜湖聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装结构和背光模组，包括透光LED支架，安装所在所述透光LED支架底部的LED芯片，形成于所述透光LED支架内部，并包覆所述LED芯片的封装胶层，封装胶层与空气交界表面为向所述LED芯片内凹的凹陷面，所述凹陷面包括至少一个与LED芯片对应的最低点，所述最低点与所述倒装LED芯片顶部的距离大于等于0.01mm；本实用新型提供的LED封装结构采用内凹结构的封装胶层，改变LED的光线路径，扩大LED的广大角度，同时采用透光LED支架，使得LED芯片的可以从支架射出，将LED的发光角度扩大到145度以上，提高超薄背光模组的均线性，减少LED的使用数量，降低背光模组的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 背光 模组 | ||
【主权项】：
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