[实用新型]一种LED封装结构和背光模组有效
| 申请号： | 201921496367.1 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN210429875U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 孙平如;许文钦;杨丽敏;刘涛;黄鹏 | 申请（专利权）人： | 芜湖聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 背光 模组 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
透光LED支架，设置在所述透光LED支架底部的LED芯片，形成于所述透光LED支架内部，并包覆所述LED芯片的封装胶层；
所述封装胶层与空气交界表面为向所述LED芯片内凹的凹陷面，所述凹陷面包括至少一个与所述LED芯片对应的最低点，所述最低点与所述LED芯片顶部的距离大于等于0.01mm。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光LED支架的材料为透明材料。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光LED支架上包括白料。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片通过固晶或者共晶方式把芯片固定在所述透光LED支架底部。
5.如权利要求1-4任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹陷面的最低点位于所述LED芯片正上方，且所述封装胶层以所述最低点为中心，呈对称结构。
6.如权利要求5所述LED封装结构，其特征在于，所述凹陷面由弧线或直线构成。
7.如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述弧线为向所述LED芯片下凹的弧线，或向空气表面上凸的弧线。
8.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述弧线范围不超过所述LED芯片左右两端与所述透光LED支架顶部所构成的两条直线之间。
9.如权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶层的凹陷面包括至少两个位于同一水平面的最低点，至少两个最低点形成所述凹陷面的最低平面。
10.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的LED封装结构。
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