[实用新型]一种LED封装结构和背光模组

说明书

本实用新型提供一种LED封装结构和背光模组，包括透光LED支架，安装所在所述透光LED支架底部的LED芯片，形成于所述透光LED支架内部，并包覆所述LED芯片的封装胶层，封装胶层与空气交界表面为向所述LED芯片内凹的凹陷面，所述凹陷面包括至少一个与LED芯片对应的最低点，所述最低点与所述倒装LED芯片顶部的距离大于等于0.01mm；本实用新型提供的LED封装结构采用内凹结构的封装胶层，改变LED的光线路径，扩大LED的广大角度，同时采用透光LED支架，使得LED芯片的可以从支架射出，将LED的发光角度扩大到145度以上，提高超薄背光模组的均线性，减少LED的使用数量，降低背光模组的成本。

技术领域

本发明涉及LED的应用领域，尤其涉及一种LED封装结构和背光模组。

背景技术

目前背光和照明用的LED基本都采用普通LED支架+LED芯片+荧光粉胶体方案，荧光粉胶体基本的都采用点胶方式，让荧光粉胶体自由扩散到LED支架内部，这种LED封装方案做出来的LED发光角度基本都为120度左右，如图1所示；而随着背光技术的发展，对超薄和HDR显示技术需求越来越多，这种方案大多采用单颗LED不加LENS的阵列排布，对于发光角度120度的LED很难满足在目标面均匀照度的要求。

发明内容

本发明提供一种LED封装结构和背光模组，主要解决的技术问题是：现有LED封装的LED发光角度无法满足超薄和HDR显示技术的需求所需的目标面均匀照度的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种LED封装结构，包括：透光LED支架，设置在所述透光LED支架底部的LED芯片，形成于所述透光LED支架内部，并包覆所述LED芯片的封装胶层；

所述封装胶层与空气交界表面为向所述LED芯片内凹的凹陷面，所述凹陷面包括至少一个与所述LED芯片对应的最低点，所述最低点与所述LED芯片顶部的距离大于等于0.01mm。

可选的，所述透光LED支架的材料为透明材料。

可选的，所述透光LED支架上包括白料。

可选的，所述倒装LED芯片通过固晶或者共晶方式固定所述透光LED支架底部。

可选的，所述凹陷面的最低点位于所述LED芯片正上方，且所述封装胶层以所述最低点为中心，呈对称结构。

可选的，所述凹陷面由弧线或直线构成。

可选的，所述弧线为向所述LED芯片下凹的弧线，或向空气表面上凸的弧线。

可选的，所述弧线范围不超过所述LED芯片左右两端与所述透光LED支架顶部所构成的两条直线之间。

可选的，所述封装胶层的凹陷面包括至少两个位于同一水平面的最低点，至少两个最低点形成所述凹陷面的最低平面。

进一步地，本发明还提供一种背光模组，包括如上所述的LED封装结构。

有益效果

本发明提供一种LED封装结构和背光模组，包括透光LED支架，安装所在所述透光LED支架底部的LED芯片，形成于所述透光LED支架内部，并包覆所述LED芯片的封装胶层，封装胶层与空气交界表面为向所述LED芯片内凹的凹陷面，所述凹陷面包括至少一个与所述LED芯片对应的最低点，所述最低点与所述LED芯片顶部的距离大于0.01mm；本发明提供的LED封装结构采用内凹结构的封装胶层，改变LED的光线路径，扩大LED的发光角度，通过各种程度的内凹封装胶层，适用于不同需求；同时采用透光LED支架，使得倒装LED芯片的可以从支架射出，将LED的发光角度扩大到145度以上，提高超薄背光模组的均线性，减少LED的使用数量，降低背光模组的成本。

附图说明

图1为现有技术提供的一种LED封装结构的结构示意图；