[实用新型]一种压力传感器芯片

摘要

本实用新型公开了一种压力传感器芯片，包括：壳体和电路板，所述壳体包括耐高温层、防水层、耐腐蚀层、耐磨层和涂料层，所述涂料层为导热硅脂层，所述耐磨层为氮化硅层，所述耐腐蚀层为环氧树脂层，所述防水层为防水透气膜层，所述耐高温层为耐高温纤维层，所述壳体的顶部通过胶水固定连接有盖板，所述盖板上开设有散热孔，所述盖板的顶部贴设有导热垫，所述壳体的左右两侧均固定连接有引脚，所述引脚包括铜片和镀银层，引脚与电路板电性连接。由此，通过防水层、涂料层、散热孔和导热垫相互配合，解决了现在的压力传感器芯片散热效果差，在长时间使用的过程中，容易导致内部电路损坏，影响使用寿命的问题。