[实用新型]一种压力传感器芯片有效
| 申请号： | 201921437110.9 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN210689921U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 邢志刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯贝达电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06;G01L19/14 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 518020 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 芯片 | ||
1.一种压力传感器芯片，包括壳体(1)和电路板(6)，其特征在于：所述壳体(1)包括耐高温层(11)、防水层(12)、耐腐蚀层(13)、耐磨层(14)和涂料层(15)，所述涂料层(15)为导热硅脂层，所述耐磨层(14)为氮化硅层，所述耐腐蚀层(13)为环氧树脂层，所述防水层(12)为防水透气膜层，所述耐高温层(11)为耐高温纤维层，所述壳体(1)的顶部通过胶水固定连接有盖板(3)，所述盖板(3)上开设有散热孔(4)，所述盖板(3)的顶部贴设有导热垫(5)，所述壳体(1)的左右两侧均固定连接有引脚(2)，所述引脚(2)包括铜片(21)和镀银层(22)。
2.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片，其特征在于：所述引脚(2)与电路板(6)电性连接，所述镀银层(22)位于铜片(21)的外表面。
3.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片，其特征在于：所述壳体(1)和盖板(3)均为同一种材质，所述壳体(1)的内腔通过螺丝与电路板(6)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片，其特征在于：所述涂料层(15)位于耐磨层(14)的外表面，所述耐磨层(14)位于耐腐蚀层(13)的外表面。
5.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片，其特征在于：所述耐腐蚀层(13)位于防水层(12)的外表面，所述防水层(12)位于耐高温层(11)的外表面。
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