[实用新型]一种压力传感器芯片

说明书

本实用新型公开了一种压力传感器芯片，包括：壳体和电路板，所述壳体包括耐高温层、防水层、耐腐蚀层、耐磨层和涂料层，所述涂料层为导热硅脂层，所述耐磨层为氮化硅层，所述耐腐蚀层为环氧树脂层，所述防水层为防水透气膜层，所述耐高温层为耐高温纤维层，所述壳体的顶部通过胶水固定连接有盖板，所述盖板上开设有散热孔，所述盖板的顶部贴设有导热垫，所述壳体的左右两侧均固定连接有引脚，所述引脚包括铜片和镀银层，引脚与电路板电性连接。由此，通过防水层、涂料层、散热孔和导热垫相互配合，解决了现在的压力传感器芯片散热效果差，在长时间使用的过程中，容易导致内部电路损坏，影响使用寿命的问题。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器组件技术领域，具体为一种压力传感器芯片。

背景技术

压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成，按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器，压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业，压力传感器是由多个部件组成的，芯片就是其中之一，但现在的压力传感器芯片散热效果差，在长时间使用的过程中，容易导致内部电路损坏，影响使用寿命，为此，我们提出一种压力传感器芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种压力传感器芯片，具备散热效果好的优点，解决了现在的压力传感器芯片散热效果差，在长时间使用的过程中，容易导致内部电路损坏，影响使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种压力传感器芯片，包括壳体和电路板，所述壳体包括耐高温层、防水层、耐腐蚀层、耐磨层和涂料层，所述涂料层为导热硅脂层，所述耐磨层为氮化硅层，所述耐腐蚀层为环氧树脂层，所述防水层为防水透气膜层，所述耐高温层为耐高温纤维层，所述壳体的顶部通过胶水固定连接有盖板，所述盖板上开设有散热孔，所述盖板的顶部贴设有导热垫，所述壳体的左右两侧均固定连接有引脚，所述引脚包括铜片和镀银层。

优选的，所述引脚与电路板电性连接，所述镀银层位于铜片的外表面。

优选的，所述壳体和盖板均为同一种材质，所述壳体的内腔通过螺丝与电路板固定连接。

优选的，所述涂料层位于耐磨层的外表面，所述耐磨层位于耐腐蚀层的外表面。

优选的，所述耐腐蚀层位于防水层的外表面，所述防水层位于耐高温层的外表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过引脚，可以将芯片安装在需要安装的地方，通过壳体和盖板，起到保护电路板的作用，利用耐高温层，可以提高芯片的耐高温效果，避免芯片长期处于高温中导致部件损坏影响使用寿命，通过耐腐蚀层，可以防止芯片被外部环境中的物质腐蚀导致使用寿命变短，通过耐磨层，可以提高芯片的耐磨效果，防止芯片在使用过程中被外物磨损，通过涂料层，利用导热硅脂层具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，可以对芯片起到散热的效果，避免芯片温度过高导致部件损坏，利用防水层可以起到防水透气的作用，利用散热孔可以提高透气效果，使得热气排出芯片内部，提高散热效果，利用导热垫具有良好的导热能力和高等级的耐压，进一步提高了芯片的导热散热效果，解决了现在的压力传感器芯片散热效果差，在长时间使用的过程中，容易导致内部电路损坏，影响使用寿命的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型壳体结构示意图；

图3为本实用新型引脚结构示意图。