[实用新型]一种压力传感芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201921374919.1 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN210180596U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 艾育林 | 申请（专利权）人： | 江西万年芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 黄文亮 |
| 地址： | 335500 江西省上*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装结构技术领域，具体为一种压力传感芯片的封装结构，包括安装座、封装盖和固定座，所述安装座的顶部固定安装有封装盖，所述安装座外侧的两侧均固定安装有固定轴，所述安装座内部的两侧均固定安装有插槽，所述插槽的内部固定安装有密封垫，所述安装座内部的底部固定安装有固定座，所述固定座的内部固定安装有压力传感芯片，所述封装盖内部的两侧均固定安装有插接板，所述插接板一侧的顶部固定安装有限位块，所述两个限位块之间固定安装有橡胶隔膜，所述插接板外侧的底部固定安装有插孔，本装置结构简单，安装方便且保护性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 传感 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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