[实用新型]一种压力传感芯片的封装结构

说明书

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体为一种压力传感芯片的封装结构，包括安装座、封装盖和固定座，所述安装座的顶部固定安装有封装盖，所述安装座外侧的两侧均固定安装有固定轴，所述安装座内部的两侧均固定安装有插槽，所述插槽的内部固定安装有密封垫，所述安装座内部的底部固定安装有固定座，所述固定座的内部固定安装有压力传感芯片，所述封装盖内部的两侧均固定安装有插接板，所述插接板一侧的顶部固定安装有限位块，所述两个限位块之间固定安装有橡胶隔膜，所述插接板外侧的底部固定安装有插孔，本装置结构简单，安装方便且保护性较高。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体为一种压力传感芯片的封装结构。

背景技术

压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。

压力传感器是使用最为广泛的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高。压力传感器在液压系统中主要是来完成力的闭环控制。当控制阀芯突然移动时，在极短的时间内会形成几倍于系统工作压力的尖峰压力。在典型的行走机械和工业液压中，如果设计时没有考虑到这样的极端工况，任何压力传感器很快就会被破坏。

随着科技的发展，压力传感器已经逐渐被淘汰，取而代之的是更为小巧，使用更加方便的压力传感芯片，而压力传感芯片虽然在大小和效果上都胜于压力传感器一筹，但是压力传感芯片却十分脆弱，容易受到损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种压力传感芯片的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种压力传感芯片的封装结构，包括安装座、封装盖和固定座，所述安装座的顶部固定安装有封装盖，所述安装座外侧的两侧均固定安装有固定轴，所述安装座内部的两侧均固定安装有插槽，所述插槽的内部固定安装有密封垫，所述安装座内部的底部固定安装有固定座，所述固定座的内部固定安装有压力传感芯片，所述封装盖内部的两侧均固定安装有插接板，所述插接板一侧的顶部固定安装有限位块，所述两个限位块之间固定安装有橡胶隔膜，所述插接板外侧的底部固定安装有插孔。

优选的，所述固定轴贯穿安装座的外侧且插接在插孔的内部。

优选的，所述插接板插接在插槽的内部。

优选的，所述橡胶隔膜插接在两侧的限位块之间。

优选的，所述固定座焊接在安装座内部的底部上。

优选的，所述压力传感芯片插接在固定座的内部中。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型中，通过设置插槽，能够更加方便的将封装盖通过插接板固定在安装座上，且密封垫能够有效的将封装盖与安装座之间密封，避免潮湿的空气进入封装盖的内部，对压力传感芯片造成影响，实用性较高。

2.本实用新型中，通过设置固定轴，能够通过插孔将封装盖和安装座固定到一起，更加牢固，且拆卸也十分方便，节约了大量的人力和物力，同时也方便了对压力传感芯片进行维修。

3.本实用新型中，通过设置橡胶隔膜，能够有效地避免压力传感芯片与所需测量的物体直接接触，有效地保护了压力传感芯片，同时当橡胶隔膜受到压力时，会发生形变，同时压迫封装盖内部的空气，产生压强，压力传感芯片通过所产生的压强来检测压力，十分方便。

附图说明