[实用新型]一种压力传感芯片的封装结构

权利要求书

1.一种压力传感芯片的封装结构，包括安装座(1)、封装盖(3)和固定座(8)，其特征在于：所述安装座(1)的顶部固定安装有封装盖(3)，所述安装座(1)外侧的两侧均固定安装有固定轴(2)，所述安装座(1)内部的两侧均固定安装有插槽(9)，所述插槽(9)的内部固定安装有密封垫(10)，所述安装座(1)内部的底部固定安装有固定座(8)，所述固定座(8)的内部固定安装有压力传感芯片(7)，所述封装盖(3)内部的两侧均固定安装有插接板(4)，所述插接板(4)一侧的顶部固定安装有限位块(5)，所述两个限位块(5)之间固定安装有橡胶隔膜(6)，所述插接板(4)外侧的底部固定安装有插孔(11)。

2.根据权利要求1所述的一种压力传感芯片的封装结构，其特征在于：所述固定轴(2)贯穿安装座(1)的外侧且插接在插孔(11)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感芯片的封装结构，其特征在于：所述插接板(4)插接在插槽(9)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种压力传感芯片的封装结构，其特征在于：所述橡胶隔膜(6)插接在两侧的限位块(5)之间。

5.根据权利要求1所述的一种压力传感芯片的封装结构，其特征在于：所述固定座(8)焊接在安装座(1)内部的底部上。

6.根据权利要求1所述的一种压力传感芯片的封装结构，其特征在于：所述压力传感芯片(7)插接在固定座(8)的内部中。