[实用新型]一种芯片制造用晶圆划片机有效
申请号: | 201921368958.0 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN211762655U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 刘庆珠 | 申请(专利权)人: | 山东亲橙里教学用品有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 姬春红 |
地址: | 277100 山东省枣庄*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片制造用晶圆划片机,包括机座、X轴传动座和Y轴传动座,所述机座上设置有伸缩平台、凹槽与第一电机,所述伸缩平台通过螺栓安装固定于机座前端,伸缩平台顶部通过螺栓安装固定有晶圆放置台,所述凹槽开设于机座顶部后端,凹槽内通过轴承过盈连接有下螺杆,所述第一电机通过螺栓安装固定于机座右侧后端,且第一电机与下螺杆销轴连接,所述X轴传动座放置于凹槽顶部,所述Y轴传动座放置于X轴传动座顶部。本实用新型可轻松对晶圆进行等距切割。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 制造 用晶圆 划片 | ||
【主权项】:
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