[实用新型]一种大功率LED发光器件封装结构有效
| 申请号： | 201921361053.0 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN210110833U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 杨恩茂;陈亚勇 | 申请（专利权）人： | 福建省信达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 362400 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率LED发光器件封装结构，包括基板、封装于基板上的LED芯片、固定于基板上的反光杯以及位于基板上的透镜，所述反光杯为上部大、下部小的的锥形结构，所述反光杯的中部具有用于容置LED芯片的空间，所述透镜通过模压的方式形成于基板的表面上，并且将整个反光杯都覆盖住，且与基板和LED芯片紧密贴合，以解决现有的模压透镜在脱模时易与基板分离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 发光 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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