[实用新型]一种大功率LED发光器件封装结构

说明书

本实用新型涉及一种大功率LED发光器件封装结构，包括基板、封装于基板上的LED芯片、固定于基板上的反光杯以及位于基板上的透镜，所述反光杯为上部大、下部小的的锥形结构，所述反光杯的中部具有用于容置LED芯片的空间，所述透镜通过模压的方式形成于基板的表面上，并且将整个反光杯都覆盖住，且与基板和LED芯片紧密贴合，以解决现有的模压透镜在脱模时易与基板分离的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体是涉及一种大功率LED发光器件封装结构。

背景技术

随着LED半导体发光技术的不断成熟，LED已经广泛应用于各个领域，如照明应用、显示背光、信号灯、消毒杀菌、油墨光固化、医学理疗等。在一些特殊的应用场合，如路灯、深紫外杀菌等，要求LED具有小体积、大功率、高散热的特点。

对于这类体积小、功率大的LED发光器件，现有技术通常是采用陶瓷基板和模压透镜的方式来进行封装。陶瓷基板同时具备绝缘和高导热率的优点，使用陶瓷基板可以满足大功率散热的要求；而模压透镜与LED芯片之间不会有空腔，可以避免全反射现象，出光效率高。但此方式的缺点是在脱模过程中，模压的透镜与陶瓷容易发生分离。如在大功率白光LED封装过程中，需要在陶瓷基板表面喷涂一层高浓度荧光粉，这导致了有机硅透镜在陶瓷基板表面附着力变差；又比如，深紫外LED的模压透镜需要使用氟树脂材料，该材料本身在陶瓷基板表面的附着力就差。

现有一些厂商采用在基板侧面或背面开槽的设计，以提高模压透镜与陶瓷基板之间的附着力，这种方式需要将整片基板切割成单颗后再进行模压，这容易导致模压透镜的胶从基板侧面的凹槽渗透到基板背面，从而污染基板背面的电极，造成电路无法导通的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种大功率LED发光器件封装结构，以解决现有的模压透镜在脱模时易与基板分离的问题。

具体方案如下：

一种大功率LED发光器件封装结构，包括基板、封装于基板上的LED芯片、固定于基板上的反光杯以及位于基板上的透镜，所述反光杯为上部大、下部小的的锥形结构，所述反光杯的中部具有用于容置LED芯片的空间，所述透镜通过模压的方式形成于基板的表面上，并且将整个反光杯都覆盖住，且与基板和LED芯片紧密贴合。

进一步的，所述反光杯的上周沿具有往外延伸的环状翼部，所述透镜上具有位于其周沿的侧翼部，所述环状翼部可以横向的延伸于透镜的侧翼部内。

进一步的，所述LED芯片为紫外LED芯片，所述透镜由氟树脂材料制成。

进一步的，所述反光板由镁铝合金材料制成。

进一步的，所述反光杯以共晶焊、回流焊或者金属封焊的方式固定于基板上。

进一步的，所述LED芯片为蓝光LED芯片，且该蓝光LED芯片上还覆盖有荧光粉层。

进一步的，所述荧光粉层以喷涂的方式覆盖在蓝光LED芯片上。

进一步的，所述透镜由有机硅树脂材料制成。

进一步的，所述基板为氮化铝陶瓷基板。

本实用新型提供的大功率LED发光器件封装结构与现有技术相比较具有以下优点：本实用新型提供的大功率LED发光器件封装结构在基板上固定一上部大、下部小的锥形结构的反光杯，该反光杯可以把模压成型的透镜紧紧固定基板上，可以有效防止因透镜和基板之间的附着力低而导致透镜在脱模过程中脱落。而且由于基板上并未开槽，因此在模压透镜的时候，多颗大功率LED发光器件的基板为未分割的整体，模压透镜胶不会从基板侧面渗透至基板背面，不会对基板背面电极带来污染，在脱模后再将其切割成单体，这也可以提高模压成型透镜的制作效率。另外，反光杯的存在也可以提高LED芯片的出光效率。

附图说明