[实用新型]一种大功率LED发光器件封装结构

权利要求书

1.一种大功率LED发光器件封装结构，其特征在于：包括基板、封装于基板上的LED芯片、固定于基板上的反光杯以及位于基板上的透镜，所述反光杯为上部大、下部小的锥形结构，所述反光杯的中部具有用于容置LED芯片的空间，所述透镜通过模压的方式形成于基板的表面上，并且将整个反光杯都覆盖住，且与基板和LED芯片紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的大功率LED发光器件封装结构，其特征在于：所述反光杯的上周沿具有往外延伸的环状翼部，所述透镜上具有位于其周沿的侧翼部，所述环状翼部可以横向的延伸于透镜的侧翼部内。

3.根据权利要求1所述的大功率LED发光器件封装结构，其特征在于：所述LED芯片为紫外LED芯片，所述透镜由氟树脂材料制成。

4.根据权利要求3所述的大功率LED发光器件封装结构，其特征在于：所述反光杯由镁铝合金材料制成。

5.根据权利要求4所述的大功率LED发光器件封装结构，其特征在于：所述反光杯以共晶焊、回流焊或者金属封焊的方式固定于基板上。

6.根据权利要求1所述的大功率LED发光器件封装结构，其特征在于：所述LED芯片为蓝光LED芯片，且该蓝光LED芯片上还覆盖有荧光粉层。

7.根据权利要求6所述的大功率LED发光器件封装结构，其特征在于：所述荧光粉层以喷涂的方式覆盖在蓝光LED芯片上。

8.根据权利要求6所述的大功率LED发光器件封装结构，其特征在于：所述透镜由有机硅树脂材料制成。

9.根据权利要求1所述的大功率LED发光器件封装结构，其特征在于：所述基板为氮化铝陶瓷基板。