[实用新型]一种紫外LED发光器件封装结构有效
| 申请号： | 201921360122.6 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN210296410U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 杨恩茂;陈亚勇 | 申请（专利权）人： | 福建省信达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 362400 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种紫外LED发光器件封装结构，包括基板、封装于基板上的紫外LED芯片以及覆盖于紫外LED芯片上方的透镜，透镜的周沿具有环状的卡托，所述卡托的底面与基板的结合面之间具有第一密封胶，所述卡托的外沿以及周围的基板表面上还覆盖有第二密封胶，该第二密封胶内混合填充有对所述紫外LED芯片出射的紫外线非透明设置的无机填料，以解决现有封装结构中密封粘接使用的有机胶粘剂在紫外LED芯片出射的紫外线的照射下易老化而失效问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 发光 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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