[实用新型]一种紫外LED发光器件封装结构

说明书

本实用新型涉及一种紫外LED发光器件封装结构，包括基板、封装于基板上的紫外LED芯片以及覆盖于紫外LED芯片上方的透镜，透镜的周沿具有环状的卡托，所述卡托的底面与基板的结合面之间具有第一密封胶，所述卡托的外沿以及周围的基板表面上还覆盖有第二密封胶，该第二密封胶内混合填充有对所述紫外LED芯片出射的紫外线非透明设置的无机填料，以解决现有封装结构中密封粘接使用的有机胶粘剂在紫外LED芯片出射的紫外线的照射下易老化而失效问题。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体是涉及一种紫外LED发光器件封装结构。

背景技术

LED是一种固体半导体发光材料，紫外线对于杀菌、消毒具有良好的效果，尤其是对于是波长分布于200-280nm之间的深紫外线，也称作UVC，具有较高的能量，对于杀菌、消毒具有良好的效果。随着社会的发展，杀菌消毒设备的需求量逐年上升，而深紫外(UVC)杀菌技术获得了广泛认可，结合LED寿命长，节能环保的特点，深紫外LED发光器件的市场越来越广阔。

由于UVC的高能量，在其可杀菌的同时也会对有机物分子带来严重的破坏，因此深紫外LED的封装要尽量避免使用有机材料或设法保护有机材料不被UVC照射。目前大部分的封装厂都采用无机封装技术，基板使用氮化铝陶瓷材料，透镜使用高纯度石英材料，但基板与透镜的结合仍然需要使用有机胶黏剂进行粘接。虽然使用一些遮挡技术，如围坝，支架或阶梯等，UVC的光不会直接照射到有机胶黏剂，但透镜内还是会有少部分光线通过折射，反射等过程，间接照射到有机胶黏剂。在使用过程中，有机胶黏剂还是会逐渐老化，经过一段时间后，有机胶黏剂的密封性能和粘接强度会逐渐下降，甚至可能发生透镜脱落的情况，带来可靠性的风险。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种紫外LED发光器件封装结构，以解决现有封装结构中密封粘接使用的有机胶粘剂在紫外LED芯片出射的紫外线的照射下易老化而失效问题。

具体方案如下：

一种紫外LED发光器件封装结构，包括基板、封装于基板上的紫外LED芯片以及覆盖于紫外LED芯片上方的透镜，其中，所述透镜的周沿具有环状的卡托，且透镜的入光面上具有避让紫外LED芯片的内凹空腔，所述卡托的底面与基板的结合面之间具有第一密封胶，所述卡托的外沿以及周围的基板表面上还覆盖有第二密封胶，该第二密封胶内混合填充有对所述紫外LED芯片出射的紫外线非透明设置的无机填料。

本实用新型还提供了另一种紫外LED发光器件封装结构，包括基板、封装于基板上的紫外LED芯片以及覆盖于紫外LED芯片上方的透镜，其中，所述透镜的周沿具有环状的卡托，所述基板上具有与透镜的卡托相匹配设置的环形支架，透镜的卡托位于该环形支架上，以使透镜的入光面与基板的上表面之间形成容置紫外LED芯片的空腔，所述卡托与环形支的结合面之间具有第一密封胶，所述卡托的外沿以及环形支架的表面上还覆盖有第二密封胶，该第二密封胶内混合填充有对所述紫外LED芯片出射的紫外线非透明设置的无机填料。

进一步的，所述环形支架以及基板一体成型而制得。

进一步的，所述环形支架的顶部具有往内凹陷的环形阶梯结构，所述透镜的卡托支承于该环形阶梯结构的下阶梯面上。

进一步的，所述第一密封胶位于卡托的底面、外周面与环形支架的结合面上。

进一步的，所述环形阶梯结构的阶梯高度大于卡托的厚度，所述卡托的顶面、环形阶梯结构的侧壁以及透镜外周壁的底部共同形成一凹槽，所述第二密封胶的一部分填充于该凹槽内。

作为上述两紫外LED发光器件封装结构的优选方案，所述无机填料为钛白粉。

作为上述两紫外LED发光器件封装结构的优选方案，所述紫外LED芯片以锡膏或者共晶焊的方式固定于所述基板上。

作为上述两紫外LED发光器件封装结构的优选方案，所述透镜由石英材料制成。