[实用新型]一种紫外LED发光器件封装结构

权利要求书

1.一种紫外LED发光器件封装结构，其特征在于：包括基板、封装于基板上的紫外LED芯片以及覆盖于紫外LED芯片上方的透镜，其中，所述透镜的周沿具有环状的卡托，且透镜的入光面上具有避让紫外LED芯片的内凹空腔，所述卡托的底面与基板的结合面之间具有第一密封胶，所述卡托的外沿以及周围的基板表面上还覆盖有第二密封胶，该第二密封胶内混合填充有对所述紫外LED芯片出射的紫外线非透明设置的无机填料。

2.一种紫外LED发光器件封装结构，其特征在于：包括基板、封装于基板上的紫外LED芯片以及覆盖于紫外LED芯片上方的透镜，其中，所述透镜的周沿具有环状的卡托，所述基板上具有与透镜的卡托相匹配设置的环形支架，透镜的卡托位于该环形支架上，以使透镜的入光面与基板的上表面之间形成容置紫外LED芯片的空腔，所述卡托与环形支的结合面之间具有第一密封胶，所述卡托的外沿以及环形支架的表面上还覆盖有第二密封胶，该第二密封胶内混合填充有对所述紫外LED芯片出射的紫外线非透明设置的无机填料。

3.根据权利要求2所述的紫外LED发光器件封装结构，其特征在于：所述环形支架以及基板一体成型而制得。

4.根据权利要求2所述的紫外LED发光器件封装结构，其特征在于：所述环形支架的顶部具有往内凹陷的环形阶梯结构，所述透镜的卡托支承于该环形阶梯结构的下阶梯面上。

5.根据权利要求4所述的紫外LED发光器件封装结构，其特征在于：所述第一密封胶位于卡托的底面、外周面与环形支架的结合面上。

6.根据权利要求4所述的紫外LED发光器件封装结构，其特征在于：所述环形阶梯结构的阶梯高度大于卡托的厚度，所述卡托的顶面、环形阶梯结构的侧壁以及透镜外周壁的底部共同形成一凹槽，所述第二密封胶的一部分填充于该凹槽内。

7.根据权利要求1或2所述的紫外LED发光器件封装结构，其特征在于：所述无机填料为钛白粉。

8.根据权利要求1或2所述的紫外LED发光器件封装结构，其特征在于：所述紫外LED芯片以锡膏或者共晶焊的方式固定于所述基板上。

9.根据权利要求1或2所述的紫外LED发光器件封装结构，其特征在于：所述透镜由石英材料制成。