[实用新型]一种半导体制冷制热芯片结构有效
| 申请号： | 201921332968.9 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN210167383U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 韦良东 | 申请（专利权）人： | 韦良东 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/30 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷制热芯片结构，其包括制冷面和制热面，所述制冷面和制热面分别安装有N型半导体和P型半导体，所述N型半导体和P型半导体串联连接并形成上下排列分布；所述N型半导体和P型半导体之间设有绝热板和上下固定隔热板进行绝缘绝热固定。本半导体制冷制热芯片结构，可以有效阻断了制冷面和制热面两面的热量传导而造成热量和冷量的损失，从而大大提高制冷效率和制热效率。有益于此，该芯片结构能够适用于广大制冷芯片的应用领域，进一步可以代替现有的制造成本高、高耗能、不环保的传统空调、传统冰箱等，从而大大提高相关行业相关设备的运行效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 制热 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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