[实用新型]一种LED倒装基板有效
| 申请号： | 201921324625.8 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN210272424U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 訾青松;吴疆;丁磊 | 申请（专利权）人： | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED倒装基板，包括铝基板和铜材导电层，所述铝基板的顶部水平连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部水平连接有铜材导电层，所述铜材导电层的顶部设置有锡层。所述铜材导电层的顶部中端设置有凹槽，且铜材导电层的上部通过凹槽连接有倒装芯片。锡层能在氧化后不变色，不影响产品性能；锡层在固晶时，不需再使用锡膏；锡层相比银/金，成本优势较大；锡层厚度可控，常在8‑25um之内，相比锡膏的100‑130um厚度具有更短的导热路径。加热块温度230℃，不会使油墨变色，且能使得倒装芯片在使用中导电均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 倒装 | ||
【主权项】：
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