[实用新型]一种LED倒装基板有效
| 申请号： | 201921324625.8 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN210272424U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 訾青松;吴疆;丁磊 | 申请（专利权）人： | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 倒装 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED倒装基板，其特征在于，包括铝基板(1)和铜材导电层(3)，所述铝基板(1)的顶部水平连接有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)的顶部水平连接有铜材导电层(3)，所述铜材导电层(3)的顶部设置有锡层(4)；
所述铜材导电层(3)的顶部中端设置有凹槽，且铜材导电层(3)的上部通过凹槽连接有倒装芯片(6)。
2.根据权利要求1所述的一种LED倒装基板，其特征在于，所述铝基板(1)的底部连接有加热块(7)，加热块(7)的顶部与铝基板(1)的底部平行设置，且铝基板(1)与加热块(7)活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED倒装基板，其特征在于，所述锡层(4)的顶部在倒装芯片(6)的周围设置有油墨层(5)，且倒装芯片(6)的底部边缘与锡层(4)接触。
4.根据权利要求1所述的一种LED倒装基板，其特征在于，所述锡层(4)的厚度为8-25um，锡层(4)的厚度大于油墨层(5)的厚度。
5.根据权利要求1所述的一种LED倒装基板，其特征在于，所述倒装芯片(6)的底端插接在凹槽的内部，且倒装芯片(6)的底端与铜材导电层(3)固定连接。
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