[实用新型]一种LED倒装基板

说明书

本实用新型公开了一种LED倒装基板，包括铝基板和铜材导电层，所述铝基板的顶部水平连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部水平连接有铜材导电层，所述铜材导电层的顶部设置有锡层。所述铜材导电层的顶部中端设置有凹槽，且铜材导电层的上部通过凹槽连接有倒装芯片。锡层能在氧化后不变色，不影响产品性能；锡层在固晶时，不需再使用锡膏；锡层相比银/金，成本优势较大；锡层厚度可控，常在8‑25um之内，相比锡膏的100‑130um厚度具有更短的导热路径。加热块温度230℃，不会使油墨变色，且能使得倒装芯片在使用中导电均匀。

技术领域

本实用新型涉及一种倒装基板，具体涉及一种LED倒装基板，属于LED灯加工应用领域。

背景技术

近些年来，尺寸更小，排布更密集，耐电流更大的倒装LED技术已经广泛应用到各个领域，现有的LED倒装基板为铝基铜板，其中铝基起到导热和散热作用，铝基和铜板之间有一层绝缘层，起到隔绝电流作用，铜板为导电层，起导电作用，非焊接区域铜板表面覆盖油墨保护铜板不被刮伤、氧化、盐雾等外部影响，焊接区域裸露铜层，为预留凹槽，固晶机将锡膏点滴至铝基铜板预留的凹槽上，摆臂将倒装芯片转移至锡膏上，倒装芯片接触锡膏时，固晶机摆臂松开倒装芯片，倒装芯片留在锡膏上，固晶机摆臂吸取下一颗倒装芯片，重复上述动作，直至此片铝基铜板固晶完成，完成后经260℃回流炉，使锡膏固化，达到固定倒装晶片和导电的作用，一片倒装基板按尺寸不同可排布1～8K倒装芯片。

但是现有的LED倒装基板在使用中仍存在一定的不足。现有的锡膏在固化过程中产生应力造成晶片位移、旋转。回流焊温度超过260℃，基板油墨开始变色。锡膏过炉后，基板焊点周围容易变黄。锡膏印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。锡膏多胶会造成短路。偏移，少胶会造成虚焊、空洞。锡膏需要冷藏保存，使用前需回温、手动搅拌、上机调节钢网和刮刀高度、调节回流焊机温度等，步骤繁琐耗时。油墨多次经过260℃的回流炉也容易出现油墨变色、龟裂等现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED倒装基板，可以解决现有的锡膏在固化过程中产生应力造成晶片位移、旋转。回流焊温度超过260℃，基板油墨开始变色。锡膏过炉后，基板焊点周围容易变黄。锡膏印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。锡膏多胶会造成短路。偏移，少胶会造成虚焊、空洞。锡膏需要冷藏保存，使用前需回温、手动搅拌、上机调节钢网和刮刀高度、调节回流焊机温度等，步骤繁琐耗时的技术问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种LED倒装基板，包括铝基板和铜材导电层，所述铝基板的顶部水平连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部水平连接有铜材导电层，所述铜材导电层的顶部设置有锡层。

所述铜材导电层的顶部中端设置有凹槽，且铜材导电层的上部通过凹槽连接有倒装芯片。

优选的，所述铝基板的底部连接有加热块，加热块的顶部与铝基板的底部平行设置，且铝基板与加热块活动连接。

优选的，所述锡层的顶部在倒装芯片的周围设置有油墨层，且倒装芯片的底部边缘与锡层接触。

优选的，所述锡层的厚度为8-25um，锡层的厚度大于油墨层的厚度。

优选的，所述倒装芯片的底端插接在凹槽的内部，且倒装芯片的底端与铜材导电层固定连接。

本实用新型的有益效果：