[实用新型]晶圆片匀蜡机构有效
| 申请号： | 201921319200.8 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN210040152U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 李继忠;李述周;朱春 | 申请（专利权）人： | 常州科沛达清洗技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆片匀蜡机构，包括支架、保护罩、甩蜡组件及滴蜡组件，保护罩固定在支架顶端，保护罩底端具有开口，甩蜡组件对应设置在保护罩下方，甩蜡组件包括升降动力件、升降座、旋转动力件及旋转座，升降动力件与升降座连接并可驱动其升降以进入或脱出保护罩，旋转座、旋转动力件设置在升降座上，旋转动力件与旋转座连接并可驱动其旋转，滴蜡组件对应设置在保护罩一侧，滴蜡组件包括滴蜡器及驱动动力件，驱动动力件与滴蜡器连接并可驱动其水平移动以靠近或远离保护罩中心。该晶圆片匀蜡机构能够在晶圆片表面自动滴蜡、匀蜡，定位准确，保证了晶圆片表面蜡滴的均匀性，从而保证了后续的贴片质量。 | ||
| 搜索关键词： | 保护罩 蜡组件 旋转动力 升降座 旋转座 晶圆片表面 升降动力件 驱动动力 滴蜡器 驱动 本实用新型 定位准确 支架顶端 晶圆片 均匀性 脱出 底端 贴片 圆片 支架 种晶 升降 开口 保证 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆片匀蜡机构，包括支架、保护罩、甩蜡组件及滴蜡组件，其特征在于：所述保护罩固定在支架顶端，保护罩底端具有开口，所述甩蜡组件对应设置在保护罩下方，甩蜡组件包括升降动力件、升降座、旋转动力件及旋转座，所述升降动力件与升降座连接并可驱动其升降以进入或脱出保护罩，所述旋转座、旋转动力件设置在升降座上，旋转动力件与旋转座连接并可驱动其旋转，所述滴蜡组件对应设置在保护罩一侧，滴蜡组件包括滴蜡器及驱动动力件，所述驱动动力件与滴蜡器连接并可驱动其水平移动以靠近或远离保护罩中心。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
