[实用新型]晶圆片匀蜡机构有效
申请号: | 201921319200.8 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN210040152U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 李继忠;李述周;朱春 | 申请(专利权)人: | 常州科沛达清洗技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保护罩 蜡组件 旋转动力 升降座 旋转座 晶圆片表面 升降动力件 驱动动力 滴蜡器 驱动 本实用新型 定位准确 支架顶端 晶圆片 均匀性 脱出 底端 贴片 圆片 支架 种晶 升降 开口 保证 | ||
本实用新型涉及一种晶圆片匀蜡机构,包括支架、保护罩、甩蜡组件及滴蜡组件,保护罩固定在支架顶端,保护罩底端具有开口,甩蜡组件对应设置在保护罩下方,甩蜡组件包括升降动力件、升降座、旋转动力件及旋转座,升降动力件与升降座连接并可驱动其升降以进入或脱出保护罩,旋转座、旋转动力件设置在升降座上,旋转动力件与旋转座连接并可驱动其旋转,滴蜡组件对应设置在保护罩一侧,滴蜡组件包括滴蜡器及驱动动力件,驱动动力件与滴蜡器连接并可驱动其水平移动以靠近或远离保护罩中心。该晶圆片匀蜡机构能够在晶圆片表面自动滴蜡、匀蜡,定位准确,保证了晶圆片表面蜡滴的均匀性,从而保证了后续的贴片质量。
技术领域
本实用新型涉及电子产品加工技术领域,尤其涉及一种晶圆片匀蜡机构。
背景技术
中国半导体市场装机量需求增长迅猛,劳动力短缺、人工成本不断攀升,导致厂商对自动化设备需求提升,对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。
现有的晶圆片(蓝宝石片、硅片等)在进行加工时需要进行多道工序,如清洗、涂胶(涂蜡)、贴片、铲片、存放等。晶圆片在贴片前需要在其表面滴蜡,从而使其与陶瓷盘贴合。本公司在先申请的专利号为CN104759974A的全自动贴片机中公开了一种滴蜡装置,但是其匀蜡效果并不理想,经常会导致晶圆片角落没有蜡滴,影响贴片效果,同时还容易造成蜡滴飞溅,影响加工环境。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺点,本实用新型提供一种定位准确、匀蜡效果理想、不会造成蜡滴飞溅的晶圆片匀蜡机构。
本实用新型是通过如下技术方案实现的:一种晶圆片匀蜡机构,包括支架、保护罩、甩蜡组件及滴蜡组件,所述保护罩固定在支架顶端,保护罩底端具有开口,所述甩蜡组件对应设置在保护罩下方,甩蜡组件包括升降动力件、升降座、旋转动力件及旋转座,所述升降动力件与升降座连接并可驱动其升降以进入或脱出保护罩,所述旋转座、旋转动力件设置在升降座上,旋转动力件与旋转座连接并可驱动其旋转,所述滴蜡组件对应设置在保护罩一侧,滴蜡组件包括滴蜡器及驱动动力件,所述驱动动力件与滴蜡器连接并可驱动其水平移动以靠近或远离保护罩中心。
为了保证匀蜡效果,所述晶圆片匀蜡机构还包括定位组件,所述定位组件设置在保护罩底端,包括定位动力件及两定位臂,定位臂上分别固定有弧形定位块,所述定位动力件与两定位臂连接,定位动力件可驱动两定位臂同时向内或向外移动,以使弧形定位块夹紧或松开旋转座上的晶圆片。
为了避免蜡滴从保护罩上部飞溅,所述保护罩顶端设置有顶盖,所述顶盖上开设有通槽,所述通槽从顶盖边缘延伸至顶盖中心,所述滴蜡器可沿通槽移动。
为了保证升降的稳定性,所述升降动力件为一组,所述升降座两侧分别设置有导向杆,升降动力件驱动升降座沿导向杆上下升降。
本实用新型的有益效果是:该晶圆片匀蜡机构能够在晶圆片表面自动滴蜡、匀蜡,定位准确,保证了晶圆片表面蜡滴的均匀性,从而保证了后续的贴片质量。
附图说明
图1为本实用新型的晶圆片匀蜡机构的立体结构示意图;
图2为本实用新型的晶圆片匀蜡机构去除保护罩后的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造