[实用新型]一体式减薄装置

摘要

本实用新型公开了一种一体式减薄装置，包括机体、旋转托盘、存储筒、和晶圆转移组件，机体上设有磨削机构，旋转托盘可转动地设于机体上，旋转托盘上设有至少两个承片台系统，存储筒设于机体上，晶圆转移组件包括电动滑轨、伸缩机构以及第一真空吸盘，电动滑轨设于机体上，伸缩机构的固定端设于电动滑轨的滑块上，第一真空吸盘固设于伸缩机构的伸缩端，电动滑轨用于驱动伸缩机构移动于存储筒和贴膜工位之间，且存储筒和贴膜工位均位于电动滑轨的下方，以能够供第一真空吸盘吸取待加工晶圆至位于贴膜工位且预先覆盖有保护膜的承片台系统上。该一体式减薄装置集合覆膜与减薄功能，提高减薄效率，降低成本。