[实用新型]一体式减薄装置

权利要求书

1.一体式减薄装置，其特征在于，包括：

机体，机体上设有磨削机构和用于存储待加工晶圆的存储筒；

旋转托盘，旋转托盘可转动地设于机体的底部；

至少两个用于放置晶圆的承片台系统，所述承片台系统设于旋转托盘上，所述承片台系统由旋转托盘驱动以切换每个承片台系统的工位，所述旋转托盘处于工作位置时，至少一个承片台系统位于磨削工位，至少一个承片台系统位于贴膜工位；

晶圆转移组件，包括电动滑轨、伸缩机构以及第一真空吸盘，所述电动滑轨固设于所述机体上，所述伸缩机构与所述磨削机构平行，所述伸缩机构的固定端设于所述电动滑轨的滑块上，所述第一真空吸盘固设于所述伸缩机构的伸缩端；

所述存储筒和贴膜工位均位于电动滑轨的下方，所述磨削工位位于磨削机构的下方；

所述电动滑轨用于驱动所述伸缩机构在存储筒和贴膜工位之间移动，以使第一真空吸盘将待加工晶圆从存储筒吸至位于贴膜工位且预先覆盖有保护膜的承片台系统上；

当所述待加工晶圆位于贴膜工位时，所述伸缩机构能够向下伸出，从而驱动第一真空吸盘将待加工晶圆与保护膜贴紧。

2.如权利要求1所述的一体式减薄装置，其特征在于，所述保护膜的边缘设有导磁金属环，所述导磁金属环用于支撑所述保护膜，所述承片台系统包括支撑柱、用于吸附保护膜的第二真空吸盘和用于吸附导磁金属环的电磁吸头，所述支撑柱的底面与所述旋转托盘连接，所述第二真空吸盘安装于所述支撑柱的顶面的中部位置，所述电磁吸头环绕所述第二真空吸盘布置且安装于所述支撑柱的顶面的边缘位置，且所述电磁吸头低于所述第二真空吸盘，以使所述支撑柱的顶面为中部高而边缘低的台阶面。

3.如权利要求2所述的一体式减薄装置，其特征在于，所述第二真空吸盘的边缘具有倒角。

4.如权利要求2所述的一体式减薄装置，其特征在于，所述第一真空吸盘和第二真空吸盘包括吸盘和用于给吸盘提供吸附力的真空装置，所述吸盘的材料均为橡胶。

5.如权利要求2所述的一体式减薄装置，其特征在于，所述保护膜的与待加工晶圆贴合的一面涂覆有粘性胶。

6.如权利要求2所述的一体式减薄装置，其特征在于，所述第一真空吸盘或第二真空吸盘上设有受控的压力传感器。

7.如权利要求1所述的一体式减薄装置，其特征在于，所述伸缩机构为液压缸、液压柱或气缸。