[实用新型]用于IC元器件的散热器和IC散热组件有效
| 申请号： | 201921293627.5 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN211404486U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 楚金强;亚历山大.密斯林恩;吴家乐;黄火兵 | 申请（专利权）人： | 哈曼国际工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈尧剑 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于IC元器件的散热器和IC散热组件。用于IC元器件的散热器具有适于与所述IC元器件热接触的接触表面，所述接触表面中设置有凹槽。IC散热组件包括用于IC元器件的散热器；与所述散热器热连接的IC元器件；设置在所述散热器和所述IC元器件之间的导热界面材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 ic 元器件 散热器 散热 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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