[实用新型]模块堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201921275288.8 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN210607245U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 黄自湘 | 申请（专利权）人： | 佐臻股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种模块堆叠封装结构，其包含：一电路基板；一第一系统级封装，电性接设封装于该电路基板所具有的一第一侧面上；一第二系统级封装，电性接设封装于该电路基板所具有的一第二侧面上；一第二电路基板，其上设有一开孔，该第二电路基板所具有的一第一侧面上设有复数电接点，该电路基板叠设于该第二电路基板上，各该第一连接元件分别电性接设于各该电接点，且使该第二系统级封装的部分或全部电子零组件容置设于该开孔。故本实用新型可达到不仅易于将信号整合输出及散热效果佳，更可使整体堆叠封装重量减轻、体积缩小、制造便利，予以达成功效。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
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