[实用新型]MEMS麦克风的封装结构有效
| 申请号： | 201921271006.7 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN210157385U | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 郑虎鸣;张余;童锋;温增丰 | 申请（专利权）人： | 东莞泉声电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 彭长久;徐勋夫 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种MEMS麦克风的封装结构，包括外壳及连接于外壳的基板；该外壳具有安装腔及连通于安装腔的开口端，该基板封装于外壳的开口端，该基板具有内外两侧，该基板的内侧上设置有MEMS芯片，该MEMS芯片位于安装腔内；该外壳的开口端具有连接部，该连接部与基板通过铆合连接；借此，其结构设计巧妙合理，易于制作，有利于环保，减少了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
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