[实用新型]MEMS麦克风的封装结构

说明书

本实用新型公开一种MEMS麦克风的封装结构，包括外壳及连接于外壳的基板；该外壳具有安装腔及连通于安装腔的开口端，该基板封装于外壳的开口端，该基板具有内外两侧，该基板的内侧上设置有MEMS芯片，该MEMS芯片位于安装腔内；该外壳的开口端具有连接部，该连接部与基板通过铆合连接；借此，其结构设计巧妙合理，易于制作，有利于环保，减少了制作成本。

技术领域

本实用新型涉及麦克风领域技术，尤其是指一种MEMS麦克风的封装结构。

背景技术

MEMS麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点，随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。现有技术中的MEMS麦克风的基板和外壳的装配，通常采用锡膏粘结的方式将二者相连，这样的方式难度较大，且不利于环保，制作成本较高。

因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种MEMS麦克风的封装结构，其结构设计巧妙合理，易于制作，有利于环保，减少了制作成本。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种MEMS麦克风的封装结构，包括外壳及连接于外壳的基板；该外壳具有安装腔及连通于安装腔的开口端，该基板封装于外壳的开口端，该基板具有内外两侧，该基板的内侧上设置有MEMS芯片，该MEMS芯片位于安装腔内；该外壳的开口端具有连接部，该连接部与基板通过铆合连接。

作为一种优选方案，所述基板为PCB板，所述MEMS芯片电性连接于PCB板。

作为一种优选方案，所述MEMS芯片包括Sensor传感器和ASIC放大器，所述Sensor传感器、ASIC放大器均位于安装腔内，所述Sensor传感器、ASIC放大器均电性连接于PCB板。

作为一种优选方案，所述连接部铆合连接于基板的外侧壁上。

作为一种优选方案，所述外壳内还设置有支撑架，所述支撑架位于安装腔内，所述支撑架的下端抵接于外壳的底部，所述基板的内侧壁抵接于支撑架上端。

作为一种优选方案，所述支撑架具有中空腔，所述MEMS芯片位于中空腔内，所述基板封盖于中空腔的上端开口。

作为一种优选方案，还包括有进音孔，所述进音孔连通于安装腔。

作为一种优选方案，所述进音孔设置于外壳的外侧壁上，所述进音孔贯通外壳的内外两侧。

作为一种优选方案，所述进音孔设置于外壳的底壁上，所述进音孔有若干个，若干个进音孔均匀间距设置于外壳的底壁上。

作为一种优选方案，所述进音孔设置于基板上，所述进音孔贯通基板的内外两侧。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过于外壳的开口端设置连接部，使连接部与基板铆合连接，形成外壳与基板的铆合式封装，无需采用锡膏等进行粘接贴合，制作更加简单，有利于环保，减少了制作成本，且结构设计巧妙，整体布局合理，易于制作。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例一的整体结构示意图；

图2是本实用新型之实施例一的分解示意图；

图3是本实用新型之实施例一的另一分解示意图；

图4是本实用新型之实施例一的截面图；