[实用新型]储存半导体超化学品的封头加固型储罐有效
申请号: | 201921237327.5 | 申请日: | 2019-08-02 |
公开(公告)号: | CN210365203U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 宋国华 | 申请(专利权)人: | 无锡氟士德防腐科技有限公司 |
主分类号: | B65D88/06 | 分类号: | B65D88/06;B65D90/02 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 庞翠 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及化学技术领域,且公开了储存半导体超化学品的封头加固型储罐,该储存半导体超化学品的封头加固型储罐,通过加固环的设置,在加固环上的连接凸起与连接环上的连接槽卡合时,增固凸起与封头和罐体的焊接处紧密贴合,对封头和罐体焊接处进行保护,从而加固封头和罐体焊接处,以增加罐体的整体强度,避免罐体泄漏的发生,该储存半导体超化学品的封头加固型储罐,通过螺杆带动加固环进行移动,螺杆与封头上螺纹孔螺纹连接,利于螺纹连接更为牢固的特性,从而使加固环与连接环之间的连接更为稳定,能够应对储罐长时间的使用,并且拆卸和安装方便,便于使用者对罐体进行日常的维护。 | ||
搜索关键词: | 储存 半导体 化学品 加固 型储罐 | ||
【主权项】:
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