[实用新型]顶部可扩展散热片超高散热封装结构有效
| 申请号： | 201921233681.0 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN210379023U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 杨建伟 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/373;H01L23/49;H01L23/12 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种顶部可扩展散热片超高散热封装结构，包括芯片、散热片、引脚和塑封料，芯片固定在散热片上，芯片通过金属丝与引脚连接，塑封料将芯片、引脚和散热片塑封，散热片的下表面与塑封料下表面平齐，引脚的上表面与塑封料上表面平齐，散热片至少有一边超出塑封料的边缘，封装结构至少有二边设有引脚，散热片上设有锁紧槽，用于增强与塑封料的结合力。散热片直接作为基岛使用，仅基岛部分不覆盖塑封料，至少有一边超出塑封料的边缘，保证具有足够的散热面积，以保证较好散热性能，满足产品的高散热要求；锁紧槽能保持散热片的完整性，还可以增强与塑封料的结合力，散热片和引脚处于不同的平面，布置互不影响，设计自由度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 顶部 扩展 散热片 超高 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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