[实用新型]一种带散热盖的陶瓷封装结构有效
| 申请号： | 201921142800.1 | 申请日： | 2019-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN210224064U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 彭海 | 申请（专利权）人： | 无锡元核芯微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 刘刚 |
| 地址： | 214000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带散热盖的陶瓷封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片的下表面固定安装有覆铜陶瓷座，所述LED芯片的上表面固定连接有金线，所述金线远离LED芯片的一端固定连接有引脚，所述LED芯片的上端固定连接有玻璃透镜，所述覆铜陶瓷座的下表面固定连接有散热螺纹座，所述散热螺纹座的底部外壁螺纹连接有散热盖，所述散热盖的内表面通过固定支架固定安装有马达，所述马达的上端通过驱动轴转动连接有若干个散热风叶，所述散热螺纹座的内表面固定安装有散热铜片。本实用新型中的封装结构增加了良好的散热结构，进而大大提升封装结构的散热效果，确保LED芯片热量能够及时有效散出，延长LED芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 陶瓷封装 结构 | ||
【主权项】：
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