[实用新型]一种带散热盖的陶瓷封装结构

权利要求书

1.一种带散热盖的陶瓷封装结构，包括LED芯片(1)，其特征在于，所述LED芯片(1)的下表面固定安装有覆铜陶瓷座(2)，所述LED芯片(1)的上表面固定连接有金线(3)，所述金线(3)远离LED芯片(1)的一端固定连接有引脚(4)，所述LED芯片(1)的上端固定连接有玻璃透镜(5)，所述覆铜陶瓷座(2)的下表面固定连接有散热螺纹座(6)，所述散热螺纹座(6)的底部外壁螺纹连接有散热盖(7)，所述散热盖(7)的内表面通过固定支架(8)固定安装有马达(9)，所述马达(9)的上端通过驱动轴(10)转动连接有若干个散热风叶(11)，所述散热螺纹座(6)的内表面固定安装有散热铜片(12)，所述散热螺纹座(6)的外表面设有螺纹(13)，所述散热盖(7)的下表面开设有散热通口(16)。

2.根据权利要求1所述的一种带散热盖的陶瓷封装结构，其特征在于，所述金线(3)和引脚(4)的数量均为两个。

3.根据权利要求1所述的一种带散热盖的陶瓷封装结构，其特征在于，所述玻璃透镜(5)的形状呈半球形，所述覆铜陶瓷座(2)的形状呈凵字形。

4.根据权利要求1所述的一种带散热盖的陶瓷封装结构，其特征在于，所述LED芯片(1)与覆铜陶瓷座(2)之间通过粘接胶(14)固定连接，所述马达(9)与外部电源电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种带散热盖的陶瓷封装结构，其特征在于，所述散热铜片(12)的数量为若干个，若干个所述散热铜片(12)呈平行均匀分布，所述散热铜片(12)的上端与所述覆铜陶瓷座(2)相接触。

6.根据权利要求1所述的一种带散热盖的陶瓷封装结构，其特征在于，所述LED芯片(1)和有金线(3)的外表面均设有同一个硅胶块(15)，且硅胶块(15)固定安装在覆铜陶瓷座(2)的内表面。