[实用新型]一种带散热盖的陶瓷封装结构

说明书

本实用新型公开了一种带散热盖的陶瓷封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片的下表面固定安装有覆铜陶瓷座，所述LED芯片的上表面固定连接有金线，所述金线远离LED芯片的一端固定连接有引脚，所述LED芯片的上端固定连接有玻璃透镜，所述覆铜陶瓷座的下表面固定连接有散热螺纹座，所述散热螺纹座的底部外壁螺纹连接有散热盖，所述散热盖的内表面通过固定支架固定安装有马达，所述马达的上端通过驱动轴转动连接有若干个散热风叶，所述散热螺纹座的内表面固定安装有散热铜片。本实用新型中的封装结构增加了良好的散热结构，进而大大提升封装结构的散热效果，确保LED芯片热量能够及时有效散出，延长LED芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种带散热盖的陶瓷封装结构。

背景技术

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

目前，在这类封装结构中，如LED芯片热量不能及时有效散发出去，导致结温上升，引起热应力不均匀分布效应，降低了LED发光效率与荧光粉激发效率，然而，现有技术中的这类封装结构往往散热结构简单，仅通过底部金属散热基座散热能力有限，散热效果不佳，在实际的使用过程中造成了一定的不良影响，因此，我们提出了一种带散热盖的陶瓷封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种带散热盖的陶瓷封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种带散热盖的陶瓷封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片的下表面固定安装有覆铜陶瓷座，所述LED芯片的上表面固定连接有金线，所述金线远离LED芯片的一端固定连接有引脚，所述LED芯片的上端固定连接有玻璃透镜，所述覆铜陶瓷座的下表面固定连接有散热螺纹座，所述散热螺纹座的底部外壁螺纹连接有散热盖，所述散热盖的内表面通过固定支架固定安装有马达，所述马达的上端通过驱动轴转动连接有若干个散热风叶，所述散热螺纹座的内表面固定安装有散热铜片，所述散热螺纹座的外表面设有螺纹，所述散热盖的下表面开设有散热通口。

优选的，所述金线和引脚的数量均为两个。

优选的，所述玻璃透镜的形状呈半球形，所述覆铜陶瓷座的形状呈凵字形。

优选的，所述LED芯片与覆铜陶瓷座之间通过粘接胶固定连接，所述马达与外部电源电性连接。

优选的，所述散热铜片的数量为若干个，若干个所述散热铜片呈平行均匀分布，所述散热铜片的上端与所述覆铜陶瓷座相接触。

优选的，所述LED芯片和有金线的外表面均设有同一个硅胶块，且硅胶块固定安装在覆铜陶瓷座的内表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过设置覆铜陶瓷座、散热螺纹座、散热盖、固定支架、马达、驱动轴、散热风叶和散热铜片，为封装结构增加了良好的散热结构，进而大大提升封装结构的散热效果，确保LED芯片热量能够及时有效散出，延长LED芯片的使用寿命；

综上，本实用新型中的封装结构增加了良好的散热结构，进而大大提升封装结构的散热效果，确保LED芯片热量能够及时有效散出，延长LED芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种带散热盖的陶瓷封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种带散热盖的陶瓷封装结构的散热螺纹座的结构示意图。