[实用新型]一种半导体芯片生产加工用切割出料装置有效
| 申请号： | 201921134617.7 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN210435451U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安;殷志鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州译品芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23D19/00 | 分类号： | B23D19/00;B23D33/02;B23D33/00;B23Q11/00;B21F11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215143 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有安装台，所述安装台上转动安装有装夹台，所述装夹台由第一驱动机构驱动转动，装夹台的上方设置有夹紧盘，所述夹紧盘由气缸驱动，所述安装台上还设置安装有切割片，所述切割片设置安装在滑动座上，所述滑动座由第二驱动机构驱动移动，安装台的上方转动设置安装有防护罩，所述防护罩由电动推杆控制开合，防护罩中还设置安装有除尘机构。本实用新型是一种结构简单，造价低廉，安全性高，绿色环保的半导体芯片生产加工用切割出料装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 生产 工用 切割 装置 | ||
【主权项】：
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