[实用新型]一种半导体芯片研磨装置有效
| 申请号： | 201921134534.8 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN210435940U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安;殷志鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州译品芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215143 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片研磨装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有安装台，所述安装台中滑动设置安装有滑动杆，所述滑动杆由驱动机构驱动，滑动杆的中部固定连接有安装套，所述安装套中转动安装有上转轴，所述上转轴的上端固定安装有打磨头，支撑脚的中部固定连接有安装板，所述安装板设置安装有第一电机，所述第一电机的输出端上固定连接有下转轴，所述下转轴与上转轴通过联动机构相连，安装台的上方通过连接杆固定安装有底板，所述底板上滑动设置安装有装夹板。本实用新型是一种结构简单，加工效率高，研磨效果好的半导体芯片研磨装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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