[实用新型]自动排片机抓料装置有效
| 申请号: | 201921108669.7 | 申请日: | 2019-07-16 |
| 公开(公告)号: | CN210110735U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
| 发明(设计)人: | 鲍永峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市曜通科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 林栋;张鹏 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了自动排片机抓料装置,包括固定架,还包括升降架、第一升降驱动件、第二升降驱动件、提拉杆、安装板和至少一组夹持机构,第一升降驱动件设于固定架上并连接升降架,第二升降驱动件设于升降架上并连接提拉杆,安装板与升降架相连,提拉杆的一端设有抵持块,抵持块具有锥形部;夹持机构设于安装板上,夹持机构包括弹性件及相对设置的两个夹持组件,弹性件连接两个夹持组件,夹持组件包括夹爪和导杆滑块组件,夹爪通过导杆滑块组件连接安装板,夹爪抵持抵持块。能够夹持不同长度/宽度规格的条料,通用性强,降低了用户的购机成本;可避免出现夹持机构在弹性件的作用下夹坏条料的情况;结构简单、工作稳定,后期维护方便。 | ||
| 搜索关键词: | 自动 排片机抓料 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





