[实用新型]自动排片机抓料装置有效
| 申请号: | 201921108669.7 | 申请日: | 2019-07-16 |
| 公开(公告)号: | CN210110735U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
| 发明(设计)人: | 鲍永峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市曜通科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 林栋;张鹏 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 自动 排片机抓料 装置 | ||
本实用新型公开了自动排片机抓料装置,包括固定架,还包括升降架、第一升降驱动件、第二升降驱动件、提拉杆、安装板和至少一组夹持机构,第一升降驱动件设于固定架上并连接升降架,第二升降驱动件设于升降架上并连接提拉杆,安装板与升降架相连,提拉杆的一端设有抵持块,抵持块具有锥形部;夹持机构设于安装板上,夹持机构包括弹性件及相对设置的两个夹持组件,弹性件连接两个夹持组件,夹持组件包括夹爪和导杆滑块组件,夹爪通过导杆滑块组件连接安装板,夹爪抵持抵持块。能够夹持不同长度/宽度规格的条料,通用性强,降低了用户的购机成本;可避免出现夹持机构在弹性件的作用下夹坏条料的情况;结构简单、工作稳定,后期维护方便。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装设备技术领域,尤其涉及自动排片机抓料装置。
背景技术
在半导体封装领域中,排片是封装工艺的重要一环,具体来说,排片工序是将料盒中已打线的条料按序移至封装料架并预热的工序,排片质量直接影响到后继工序的质量及效率,现有的自动排片机中,通常通过抓料装置来完成排片工序。
目前的抓取装置大多采用传统机械手抓取或吸嘴吸取的方式。传统机械抓取由于条料的种类繁多,外形尺寸不一,设备更换条料时需要更换大量的备件;吸嘴吸取对条料的位置要求极高,位置稍有偏差就会造成吸取失败,且吸嘴是易损件,需经常更换,使用成本较高。
综上,现有的自动排片机抓料装置存在通用性差的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种通用性强的自动排片机抓料装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:自动排片机抓料装置,包括固定架,还包括升降架、第一升降驱动件、第二升降驱动件、提拉杆、安装板和至少一组夹持机构,第一升降驱动件设于所述固定架上并连接所述升降架,第二升降驱动件设于所述升降架上并连接所述提拉杆,所述安装板与所述升降架相连,提拉杆的一端设有抵持块,所述抵持块具有锥形部;所述夹持机构设于所述安装板上,所述夹持机构包括弹性件及相对设置的两个夹持组件,所述弹性件连接两个所述夹持组件,所述夹持组件包括夹爪和导杆滑块组件,所述夹爪通过所述导杆滑块组件连接所述安装板,所述夹爪抵持所述抵持块。
进一步的,所述夹爪与所述抵持块抵持的一端设有滚轮。
进一步的,所述夹持机构设于所述安装板的底面,所述安装板上设有供所述提拉杆贯穿的贯穿孔。
进一步的,所述抵持块包括圆锥体,所述圆锥体为所述锥形部。
进一步的,还包括电机和主轴,所述主轴可转动设于所述升降架上,所述电机固定在所述升降架上并与所述主轴相连,所述安装板固定在所述主轴上,所述提拉杆远离所述抵持块的一端贯穿所述主轴并连接所述第二升降驱动件。
进一步的,所述夹持机构的数量为两个,两个所述夹持机构的开合方向相互垂直设置。
进一步的,所述安装板包括本体和两个升降块,两个所述升降块设于所述本体的两端并相对于所述本体可升降设置;一个所述夹持机构中,一个所述夹持组件设于一个所述升降块上,另一个所述夹持组件设于另一个所述升降块上,且该所述夹持机构中的所述夹爪包括横向杆与竖向杆,所述横向杆与所述导杆滑块组件相连,所述竖向杆靠近横向杆的一端设有调节螺孔,还包括贯穿所述横向杆的调节螺栓,所述调节螺栓与所述调节螺孔相配合。
进一步的,还包括套设在所述调节螺栓上的压簧,所述压簧的一端抵持所述横向杆,所述压簧的另一端抵持所述竖向杆。
进一步的,两个所述升降块通过连杆相连。
进一步的,所述横向杆上具有相对设置的两个限位块,所述竖向杆靠近所述横向杆的一端位于两个所述限位块之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





