[实用新型]一种半导体芯片研磨用清洁装置有效
| 申请号： | 201921105560.8 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN210434944U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安;殷志鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州译品芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215143 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片研磨用清洁装置，包括底座，所述底座上端面左侧设置有横向滑轨，所述横向滑轨上滑动设置有滑板，所述滑板上固定设置有竖板，所述竖板中间设置有安装板，所述安装板上端面右侧设置有喷水清洁装置，所述安装板底端面右侧安装有第一电机，所述第一电机输出端固定连接有研磨轮，所述横向滑轨左侧设置有驱动装置，结构简单，构造清晰易懂，能够实现研磨轮的水平运动和升降运动，对物料槽内的若干芯片进行研磨，实现多组芯片同步研磨作业，效率高，此外，研磨过程中，通过水泵对研磨面进行喷水清洁，并对研磨面进行降温，保证研磨质量和设备使用寿命，操作简单，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 研磨 清洁 装置 | ||
【主权项】：
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