[实用新型]一种PCB基板硅麦芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921047416.3 | 申请日： | 2019-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN209845304U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明 | 申请（专利权）人： | 罗定市英格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R3/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 527200 广东省云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB基板硅麦芯片封装结构，包括PCB封装基板，PCB封装基板的顶端设置有金属外壳，金属外壳的顶端开设有进音孔，PCB封装基板的顶端且位于金属外壳的内部依次设置有ASIC芯片和MEMS芯片，且ASIC芯片和MEMS芯片分别均通过芯片封装体与PCB封装基板连接，进音孔位于ASIC芯片的上方，ASIC芯片外侧覆盖有软胶保护层，ASIC芯片与MEMS芯片之间及ASIC芯片与PCB封装基板之间分别均通过键合金线连接。本实用新型的有益效果为：使芯片之间距离排布更近，再通过成熟的RDL工艺，可以将所有芯片的信号互联，这样既可以解决芯片封装结构体积大问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 金属外壳 本实用新型 进音孔 芯片 芯片封装结构 芯片封装体 顶端设置 封装结构 硅麦芯片 基板连接 依次设置 保护层 合金线 排布 软胶 互联 覆盖 成熟 | ||
【主权项】：
1.一种PCB基板硅麦芯片封装结构，其特征在于，包括PCB封装基板(1)，所述PCB封装基板(1)的顶端设置有金属外壳(2)，所述金属外壳(2)的顶端开设有进音孔(3)，所述PCB封装基板(1)的顶端且位于所述金属外壳(2)的内部依次设置有ASIC芯片(4)和MEMS芯片(5)，且所述ASIC芯片(4)和所述MEMS芯片(5)分别均通过芯片封装体(8)与所述PCB封装基板(1)连接，所述进音孔(3)位于所述ASIC芯片(4)的上方，所述ASIC芯片(4)外侧覆盖有软胶保护层(6)，所述ASIC芯片(4)与所述MEMS芯片(5)之间及所述ASIC芯片(4)与所述PCB封装基板(1)之间分别均通过键合金线(7)连接，其中，所述芯片封装体(8)包括设置在所述PCB封装基板(1)顶端的硅基体(801)，所述硅基体(801)的顶端开设有开槽(802)，所述硅基体(801)顶端且位于所述开槽(802)的上方设置有钝化层(803)，所述钝化层(803)的顶端设置有金属布线层(804)。/n
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