[实用新型]阵列基板及显示装置有效
| 申请号： | 201921008228.X | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN210073850U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 龙春平;李会 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种阵列基板，包括基板本体，所述基板本体的四周边缘设置有用于涂布封框胶的封框胶涂布区，所述封框胶涂布区包括设置有金属走线结构的第一区域，所述封框胶涂布区还包括设置有面积与所述金属走线结构的面积的差值小于预设值的金属结构。本实用新型还涉及一种显示装置。通过金属结构的设置，可以使得封框胶涂布均匀，且使得封框胶在通过UV光固化时，UV光的照射功率在封框胶的全部区域一致，避免封框胶固化不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封框胶涂布 封框胶 本实用新型 基板本体 金属结构 金属走线 固化 涂布封框胶 第一区域 全部区域 四周边缘 显示装置 照射功率 阵列基板 预设 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板，包括基板本体，所述基板本体的四周边缘设置有用于涂布封框胶的封框胶涂布区，所述封框胶涂布区包括设置有金属走线结构的第一区域，其特征在于，所述封框胶涂布区还包括设置有面积与所述金属走线结构的面积的差值小于预设值的金属结构。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
