[实用新型]阵列基板及显示装置有效

专利信息
申请号: 201921008228.X 申请日: 2019-07-01
公开(公告)号: CN210073850U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 龙春平;李会 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12
代理公司: 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许静;刘伟
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 封框胶涂布 封框胶 本实用新型 基板本体 金属结构 金属走线 固化 涂布封框胶 第一区域 全部区域 四周边缘 显示装置 照射功率 阵列基板 预设
【权利要求书】:

1.一种阵列基板,包括基板本体,所述基板本体的四周边缘设置有用于涂布封框胶的封框胶涂布区,所述封框胶涂布区包括设置有金属走线结构的第一区域,其特征在于,所述封框胶涂布区还包括设置有面积与所述金属走线结构的面积的差值小于预设值的金属结构。

2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述金属结构为间隔设置的多个金属凸起。

3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述金属凸起为正方形,所述正方形的边长为2-10微米,相邻两个正方形之间的间距为2-10微米。

4.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述金属凸起为圆形,所述圆形的直径为2-10微米,相邻两个圆形之间的间距为2-10微米。

5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述金属走线结构包括间隔设置的多条金属走线,所述金属结构的结构与所述金属走线结构的结构相同。

6.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述基板本体上还设置有位于所述封框胶涂布区内的显示区,所述金属结构位于所述封框胶涂布区的第二区域,所述第一区域位于所述显示区的第一侧,所述第二区域位于所述显示区的第二侧,所述第一侧与所述第二侧相邻或相对设置。

7.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述金属结构与所述金属走线结构同层设置。

8.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述基板本体上设置有栅极金属层和源漏金属层,所述金属结构与所述栅极金属层同层设置,或者所述金属结构与所述源漏金属层同层设置。

9.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述金属结构不接任何外部信号。

10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的阵列基板。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921008228.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top