[实用新型]阵列基板及显示装置有效
| 申请号: | 201921008228.X | 申请日: | 2019-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN210073850U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
| 发明(设计)人: | 龙春平;李会 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 许静;刘伟 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 封框胶涂布 封框胶 本实用新型 基板本体 金属结构 金属走线 固化 涂布封框胶 第一区域 全部区域 四周边缘 显示装置 照射功率 阵列基板 预设 | ||
本实用新型涉及一种阵列基板,包括基板本体,所述基板本体的四周边缘设置有用于涂布封框胶的封框胶涂布区,所述封框胶涂布区包括设置有金属走线结构的第一区域,所述封框胶涂布区还包括设置有面积与所述金属走线结构的面积的差值小于预设值的金属结构。本实用新型还涉及一种显示装置。通过金属结构的设置,可以使得封框胶涂布均匀,且使得封框胶在通过UV光固化时,UV光的照射功率在封框胶的全部区域一致,避免封框胶固化不良的问题。
技术领域
本实用新型涉及显示产品制作技术领域,尤其涉及一种阵列基板及显示装置。
背景技术
目前,为了增加封框胶的粘结稳定性,阵列基板上会在用于涂布封框胶的封框胶涂布区域设置金属走线结构,但是封框胶涂布区域并没有完全被金属走线结构所覆盖,这样容易造成封框胶设置不均匀,且一般情况下,封框胶通过UV固化,而金属会反射UV光,封框胶涂布区域中的部分区域设置可以反射UV光的金属走线结构,使得UV光照射功率不一样,从而导致封框胶固化不良。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种阵列基板及显示装置,解决了封框胶涂布不均以及封框胶固化不良的问题。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种阵列基板,包括基板本体,所述基板本体的四周边缘设置有用于涂布封框胶的封框胶涂布区,所述封框胶涂布区包括设置有金属走线结构的第一区域,所述封框胶涂布区还包括设置有面积与所述金属走线结构的面积的差值小于预设值的金属结构。
可选的,所述金属结构为间隔设置的多个金属凸起。
可选的,所述金属凸起为正方形,所述正方向的边长为2-10微米,相邻两个正方形之间的间距为2-10微米。
可选的,所述金属凸起为圆形,所述圆形的直径为2-10微米,相邻两个圆形之间的间距为2-10微米。
可选的,所述金属走线结构包括间隔设置的多条金属走线,所述金属结构的结构与所述金属走线结构的结构相同。
可选的,所述基板本体上还设置有位于所述封框胶涂布区内的显示区,所述金属结构位于所述封框胶涂布区的第二区域,所述第一区域位于所述显示区的第一侧,所述第二区域位于所述显示区的第二侧,所述第一侧与所述第二侧相邻或相对设置。
可选的,所述金属结构与所述金属走线结构同层设置。
可选的,所述基板本体上设置有栅极金属层和源漏金属层,所述金属结构与所述栅极金属层同层设置,或者所述金属结构与所述源漏金属层同层设置。
可选的,所述金属结构不接任何外部信号。
本实用新型还提供一种显示装置,包括上述的阵列基板。
本实用新型的有益效果是:通过金属结构的设置,可以使得封框胶涂布均匀,且使得封框胶在通过UV光固化时,UV光的照射功率在封框胶的全部区域一致,避免封框胶固化不良的问题。
附图说明
图1表示本实用新型实施例中阵列基板的区域分布示意图;
图2本实用新型实施例中阵列基板部分结构示意图一;
图3表示本实用新型实施例中阵列基板部分结构示意图二;
图4表示本实用新型实施例中阵列基板部分结构示意图四;
图5表示本实用新型实施例中阵列基板的结构示意图;
图6A表示本实用新型实施例中阵列基板制作过程中部分结构示意图一;
图6B表示本实用新型实施例中阵列基板制作过程中部分结构示意图二;
图6C表示本实用新型实施例中阵列基板制作过程中部分结构示意图三;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





