[实用新型]含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板有效
| 申请号： | 201920994301.9 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN211297149U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李韦志;杜伯贤;何家华;林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 盛建德;陈宁 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板，其采用复合式LCP基板和LCP单面板并搭配高频胶结构和高频树脂胶层叠构形成，该FPC三层板不但电性良好、传输损耗极低，而且搭配使用的低表面粗糙度的铜箔具有高的接着力，此外还具有结构组成简单、成本较低、制程工序较短、low CTE、在高温高湿环境下Dk/Df性能稳定、无需高温压合、超低吸水率、机械性能优异、成品良率高、缩短交货期等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 lcp 高频 高速 损耗 fpc 三层 | ||
【主权项】：
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