[实用新型]一种散热基板及LED封装件有效

专利信息
申请号: 201920990205.7 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN210040255U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 徐强;刘维维;周维 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司;比亚迪汽车工业有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 11447 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 耿超
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本公开涉及一种散热基板及LED封装件,该散热基板包括陶瓷基板、第一覆铝层和第二覆铝层,第一覆铝层和第二覆铝层分别贴合在陶瓷基板的相对的两个主表面上,陶瓷基板上设置有通孔,通孔中设置有填充通孔的铝填充体,第一覆铝层、第二覆铝层与铝填充体为一体成型。本公开的散热基板的温度循环可靠性高、耐恶劣环境的能力且导热性能优良。
搜索关键词: 覆铝层 散热基板 陶瓷基板 通孔 铝填充 温度循环可靠性 耐恶劣环境 导热性能 一体成型 主表面 贴合 填充
【主权项】:
1.一种散热基板,其特征在于,该散热基板包括陶瓷基板(1)、第一覆铝层(3)和第二覆铝层(4),所述第一覆铝层(3)和所述第二覆铝层(4)分别贴合在所述陶瓷基板(1)的相对的两个主表面上,所述陶瓷基板(1)上设置有通孔(2),所述通孔(2)中设置有填充所述通孔(2)的铝填充体(5),所述第一覆铝层(3)、所述第二覆铝层(4)与所述铝填充体(5)为一体成型。/n
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