[实用新型]一种IC芯片自控温机构有效
| 申请号： | 201920988641.0 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN210223946U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 张昕 | 申请（专利权）人： | 天津荣事顺发电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/50;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/38 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 韩帅 |
| 地址： | 300402 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种IC芯片自控温机构，所述机构本体包括主电路板陶瓷片和半导体制冷陶瓷片；所述主电路陶瓷片一侧表面上设置有带IC芯片的电路图层；其另一侧表面设置有第一制冷电路图层；所述半导体陶瓷片表面上设置有第二制冷电路图层；所述第一制冷电路图层通过由P粒子和N粒子组成的连接层与所述第二制冷电路图层连接；该机构采用陶瓷电路板与IC芯片紧密接触，利用陶瓷的绝缘和高的热导率，使IC芯片与外部建立热阻很小的散热通道；采用半导体制冷方式，对IC芯片采用主动散热；通过IC芯片自身的传感器感受结温，并根据温度的高低，IC芯片对半导体制冷部份通过输出电流和停止输出电流进行启动和停止动作，进而提高电子产品寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 自控 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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