[实用新型]一种贴片材料电镀滚筒的导电装置有效
申请号: | 201920980908.1 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN210314548U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 汪良恩;余芳;冉兆松 | 申请(专利权)人: | 安徽安美半导体有限公司 |
主分类号: | C25D17/20 | 分类号: | C25D17/20;C25D17/00 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 章胜强 |
地址: | 247100 安徽省池州市经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种贴片材料电镀滚筒的导电装置,包含电源线和铜棒,所述铜棒的一端与所述电源线的一端相连接,所述电源线的一端设有导电的连接件,所述连接件与铜棒可拆卸式连接,所述连接件与铜棒的连接处设有保护套。本实用新型提供了一种电源线与连接件使用可拆卸式结构的导电装置,连接处使用保护套套住,能有效阻止锡层封堵连接处导致无法拆卸,剥离锡层时直接将铜棒卸掉然后使用高温将锡层融化剥离,使用简单方便,效果好,拆卸方便,延长使用寿命,剥离锡层速度快无污染,方便员工操作及节约生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 材料 电镀 滚筒 导电 装置 | ||
【主权项】:
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