[实用新型]一种贴片材料电镀滚筒的导电装置有效
申请号: | 201920980908.1 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN210314548U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 汪良恩;余芳;冉兆松 | 申请(专利权)人: | 安徽安美半导体有限公司 |
主分类号: | C25D17/20 | 分类号: | C25D17/20;C25D17/00 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 章胜强 |
地址: | 247100 安徽省池州市经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 材料 电镀 滚筒 导电 装置 | ||
本实用新型公开了一种贴片材料电镀滚筒的导电装置,包含电源线和铜棒,所述铜棒的一端与所述电源线的一端相连接,所述电源线的一端设有导电的连接件,所述连接件与铜棒可拆卸式连接,所述连接件与铜棒的连接处设有保护套。本实用新型提供了一种电源线与连接件使用可拆卸式结构的导电装置,连接处使用保护套套住,能有效阻止锡层封堵连接处导致无法拆卸,剥离锡层时直接将铜棒卸掉然后使用高温将锡层融化剥离,使用简单方便,效果好,拆卸方便,延长使用寿命,剥离锡层速度快无污染,方便员工操作及节约生产成本。
技术领域
本实用新型属于半导体贴片材料表面镀锡制造领域,应用于半导体表面处理工序,特别涉及一种贴片材料电镀滚筒的导电装置。
背景技术
在半导体器件的生产过程中,每一种半导体器件均需镀锡处理,贴片材料在表面处理镀锡过程中使用的滚筒,其内装有导电装置,导电装置为一根电源线及电源线一端安装铜棒,利用铜棒接触滚筒的材料并接收电流,从而形成细粒子附着在材料导电引线上面。而同时也造成铜棒有锡层,后续不易去除。去除方式一般为:方式一:使用锤子敲砸剥离锡层,但容易使连接点电源线断裂报废,使用寿命缩短;方式二:使用化学药水去除锡层,但容易污染环境。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷,提出了一种贴片材料电镀滚筒的导电装置,在去除锡层使自身本体不会损坏,也减少环境污染。
本实用新型的技术方案:
一种贴片材料电镀滚筒的导电装置,包含电源线和铜棒,所述铜棒的一端与所述电源线的一端相连接,所述电源线的一端设有导电的连接件,所述连接件与铜棒可拆卸式连接,所述连接件与铜棒的连接处设有保护套。
进一步地,所述连接件与铜棒通过螺栓结构连接。
进一步地,所述保护套的一端向电源线延展并包裹电源线并与电源线固定。
进一步地,所述连接件为圆柱形,连接件一面设有凹槽,凹槽的槽壁上设有内螺纹,凹槽的槽底设有电源线穿入的通孔,电源线的导线焊接在连接件的凹槽的槽底上,所述铜棒的一端设有与所述连接件的内螺纹相匹配的外螺纹,所述连接件旋转固定在铜棒上。
进一步地,所述电源线位于凹槽内的部分设有卡环,所述卡环的直径大于通孔的直径。
进一步地,所述保护套的材质为四氟材质或者橡胶材质。
相比于现有技术,本实用新型提供了一种电源线与连接件使用可拆卸式结构的导电装置,连接处使用保护套套住,能有效阻止锡层封堵连接处导致无法拆卸,剥离锡层时直接将铜棒卸掉然后使用高温将锡层融化剥离,使用简单方便,效果好,拆卸方便,延长使用寿命,剥离锡层速度快无污染,方便员工操作及节约生产成本;螺栓结构拆卸安装方便,连接牢固;保护套与电源线一体成型,有效提高了电源线的牢固性,防止电源线与连接件断裂;连接件的凹槽有效保证了导线与连接件的焊接的稳固性,保证接触通畅;卡环进一步将电源线与连接件固定,防止电源线抽动拉断焊点。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。
实施例1:
一种贴片材料电镀滚筒的导电装置,包含电源线1和铜棒2,所述铜棒2的一端与所述电源线1的一端相连接,所述电源线1的一端设有导电的连接件3,所述连接件3与铜棒2可拆卸式连接,所述连接件3与铜棒2的连接处设有保护套4。
进一步地,所述连接件3与铜棒2通过螺栓结构连接。
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