[实用新型]一种半导体研磨设备及研磨头夹具有效
申请号: | 201920840376.1 | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN210819067U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 黄威 | 申请(专利权)人: | 芯恩(青岛)集成电路有限公司 |
主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34;B24B37/11 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 陈敏 |
地址: | 266555 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供一种半导体研磨设备及研磨头夹具,研磨头夹具包括夹持部件和固定组件,夹持部件包括在连接端互相连接的可开合的第一部分和第二部分;固定组件设置在夹持部件的开合端,锁紧并固定夹持部件;固定组件包括连接杆以及连接至连接杆的锁紧部,相对于连接杆可调节以锁紧或松开夹持部件,锁紧部包括对齐部件,对齐部件包括锥形结构,夹持部的第二部分包括与对齐部件互补的对齐结构。通过该对齐结构无需特别的对准操作,便可实现固定组件与夹持部件的对齐,可以有效避免因二者未准确对齐造成的研磨头脱落等意外。具有上述研磨头夹具的研磨机台,由于不会出现研磨头脱落等意外,因此提高了研磨机台的工作效率及半导体器件的产品良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 研磨 设备 夹具 | ||
【主权项】:
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