[实用新型]一种光电子器件的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种光电子器件的封装结构，包括器件主体、绝缘层和陶瓷基层，所述器件主体的输出端固定设置有连接引脚，所述绝缘层包覆器件主体的外壁设置，且绝缘层的外壁涂覆有陶瓷材料涂层，且陶瓷材料涂层的外部涂覆有UV胶固化涂层，所述连接引脚对应UV胶固化涂层套装有稳定块，所述UV胶固化涂层的外壁涂覆有陶瓷材料涂层二，且陶瓷材料涂层二的外部涂覆有紫外光化树脂层。该光电子器件的封装结构，具备有效对光电子器件封装，提高对光电子器件封装效果，延长光电子器件使用寿命的优点，解决了现有未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件的性能逐渐降低，甚至完全失去性能，降低器件的使用寿命的问题。

主权项

1.一种光电子器件的封装结构，包括器件主体（1）和绝缘层（2），其特征在于：所述器件主体（1）的输出端固定设置有连接引脚（4），所述绝缘层（2）包覆器件主体（1）的外壁设置，且绝缘层（2）的外壁涂覆有陶瓷材料涂层（5），且陶瓷材料涂层（5）的外部涂覆有UV胶固化涂层（6），所述连接引脚（4）对应UV胶固化涂层（6）套装有稳定块（7），所述UV胶固化涂层（6）的外壁涂覆有陶瓷材料涂层二（8），且陶瓷材料涂层二（8）的外部涂覆有紫外光化树脂层（3）。/n